Neue Möglichkeiten für die Elektronikindustrie
Die Expertise von LPKF im Kunststoffschweißen und in der LDS-Technik eröffnet Elektronikherstellern eine große Bandbreite an neuen Möglichkeiten. Mit dem LDS-Verfahren wird eine sehr feine Auflösung der elektrischen Schaltkreise direkt auf dem Bauteil in zwei- oder dreidimensionalen Designs erzeugt. Eine erweiterte Funktionsintegration, z. B. von 3D-Leiterbahnstrukturen, Antennen, Schaltern, Steckverbindern und Sensoren, ermöglicht weitere Miniaturisierung und Gewichtsreduzierung. Dabei sind nahezu keine Einschränkungen in Bezug auf das Bauteildesign zu berücksichtigen.
Mit WeLDS können auch geometrisch hochkomplexe Bauteile versiegelt und geschützt werden. Die LPKF Schweißlösung hilft Herstellern zudem, LDS-Material einzusparen. Durch das jeweils optimal passende Schweißverfahren werden eine hohe Druckfestigkeit sowie ein vakuumdichter Schutz erzielt.
Das Laserschweißen als Fügeverfahren ist eine saubere Sache: es setzt keine Partikel frei; Lösungsmittel oder chemische Behandlungen sind nicht erforderlich. Die Oberfläche des geschweißten Teils bleibt frei von Beschädigungen. Selbst sehr nah an elektronischen Bauteilen sind präzise platzierte Schweißnähte möglich. So kann das Schweißen zum Fügen auch bei empfindlichen Elementen vorteilhaft eingesetzt werden.
Die Produktion von geschweißten LDS-Teilen überzeugt durch hohe Wirtschaftlichkeit. Die Initialkosten sind gering, und die Großserienproduktion ist äußerst kosteneffizient. Bei sicherheitsrelevanten Anwendungen kann für den Schweißvorgang außerdem ein flexibles Überwachungssystem installiert werden.